加工能力

贴装0.4mm间距的QFP、BGA、以及0402chip、0201chip的高精度元器件，贴装后100% AOI测试，可以承接有铅、无铅的各种线路组装板，工厂现 SMT有1条有铅和2条无铅线，DIP分别有1条有铅波峰焊流水线和1条无铅波峰焊流水线。

SMT贴装能力为日产量 200万点，DIP插件能力15万个器件，基本具备各类电子产品从SMT贴片到插件电子产品的综合能力。

公司的管理和工程技术人员有从事SMT和DIP插件行业多年经验，具备丰富的经验和熟练的技能，具备进行单面、双面SMT和THT等复杂电子装联的技术能力。